任正非谈美国封锁下中国芯片发展

在伦敦举行的中美经贸磋商机制首次会议上，中国科技公司华为创始人任正非谈及美国封锁下中国高科技的发展，引起外媒广泛关注。“美国夸大了华为的成就，华为还没有那么好，我们要努力工作，不辜负他们的评价。”6月10日，《人民日报》刊登题为《国家越开放，我们越进步》的报道。当被问及关于使用昇腾芯片风险的“警告”对华为的影响时，任正非表示：“我们的单个芯片比美国还落后一代。我们用数学弥补物理，用非摩尔定律弥补摩尔定律，用群计算弥补单个芯片，结果也能实用。”任正非表示：“中国在中低端芯片领域提供了机会，中国有几十到几百家芯片制造商正在努力，尤其是化合物半导体，机会更大。软件挡不住我们，数学图形符号、代码，以及一些前沿的算子和算法，都在毫无阻碍地发展。难点在于我们的教育和人才培养。未来中国会有几百到几千个操作系统，支撑中国工业、农业、医疗等各领域的进步。” 路透社报道称，这篇文章刊登在《人民日报》头版，就在中美高层官员在伦敦重启贸易谈判两天后。预计谈判将涉及美国对华高科技产品出口管制等问题。报道回顾称，自2019年以来，美国实施了一系列出口限制，以遏制中国的科技和军事发展。这些措施阻止了华为等中国企业从国外采购高端芯片和芯片生产所需的设备。上述文章标志着任正非和华为首次就先进芯片制造话题发表讲话。

香港《南华早报》报道称，任正非的言论反映了这样一种观点：华盛顿未能遏制中国的技术进步，尤其是在人工智能领域。

彭博社了解到，自特朗普政府将华为列入所谓的“实体清单”以来，任正非已成为中国科技界最具影响力的声音之一。报道称，这篇引人注目的文章似乎是特意发表的，以配合中美谈判第二天的敏感谈判，因为两国都在寻求缓解在技术出口和稀土问题上的紧张关系。美国商务部长卢特尼克参与谈判，凸显了出口管制在磋商中的重要性。卢特尼克曾表示，中国无法大规模生产先进的半导体，暗示美国的出口管制正在限制其发展。

中关村信息消费联盟理事长项立刚告诉《环球时报》，任正非的讲话务实谦逊，客观地介绍了中国芯片技术的现状，并展示了已达到的应用水平。他强调，在美国技术封锁下，中国只能“想难就难，做实事，一步一个脚印”。

项立刚表示，任正非明确表示，中国的技术发展不是追求卓越，而是立足于应用，满足用户和各行各业的需求。他的观点也传递出这样的信息：中国领先的企业正在努力进行基础理论研究，并最终取得技术突破，任何技术封锁和打压都是徒劳的。只有在开放的环境下，才能实现共同进步。

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